微處理器
圖形處理器
芯片組
內(nèi)存模塊
電源模塊
功率半導體
>>>關(guān)于固美麗的相變化熱界面材料THERMFLOW® :
*相變化熱界面材料:當達到相變化溫度時,材料會從固態(tài)轉(zhuǎn)變成流體狀態(tài),內(nèi)部分子運動從有序向無序轉(zhuǎn)變,此時在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤傳熱界面,降低界面接觸熱阻,從而提高導熱功效。
*設(shè)計使用功率范圍:25W~200W+
*操作溫度范圍:-55~125℃
喬偉專注導熱材料和電磁波屏蔽材料12年美國派克固美麗(Parker Chomerics)中國區(qū)一級代理商
在室溫下材料是固體,并且便于處理,可以將其作為干墊清潔而堅固地,用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時,相變材料變軟,加一點加緊力,材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊,并且獲得類似于熱滑脂的性能.。
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>>>關(guān)于固美麗的相變化熱界面材料THERMFLOW® :
*相變化熱界面材料:當達到相變化溫度時,材料會從固態(tài)轉(zhuǎn)變成流體狀態(tài),內(nèi)部分子運動從有序向無序轉(zhuǎn)變,此時在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤傳熱界面,降低界面接觸熱阻,從而提高導熱功效。
*設(shè)計使用功率范圍:25W~200W+
*操作溫度范圍:-55~125℃