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THERM-A-FORM熱固化填充材料 THERM-A-FORM 熱固化填充材料是可涂布式現(xiàn)場固化復(fù)合劑，它被設(shè)計用于在電子產(chǎn)品冷卻應(yīng)用場合中壓力不會過大的情況下進(jìn)行導(dǎo)熱。這些多用途的液體活性材料可以涂布和固化到復(fù)合幾何體中，可用于在PCB上冷卻多層組件而不會產(chǎn)生鑄模薄片費用。每種復(fù)合劑都通過隨時可用的芯料系統(tǒng)提供，這消除了稱重、混合、和除氣步驟。 產(chǎn)品型號：T647，T644，T642，T646，1641，1642 |
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| THERM-A-FORM可現(xiàn)場固化的灌注和底部填充材料 | ||||||||
| 物理特性 | 典型特性 | T647 | T646 | T644 | T642 | 1642 | 1641 | 測試方法 |
| 顏色 | 灰色 | 黃色 | 粉色 | 藍(lán)色 | 紫色 | 白色 | 目視 | |
| 黏結(jié)劑 | 硅 | 硅 | 硅 | 硅 | 硅 | 硅 | –– | |
| 填料 | 氧化鋁 | 氧化鋁 | 氧化硼 | 氧化硼 | 氧化鋁 | 氧化鋁 | –– | |
| 成分?jǐn)?shù) | 雙成分 | 雙成分 | 雙成分 | 雙成分 | 雙成分 | 單成分 | –– | |
| 混合比 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 10:1 | 100;3 | N/A | –– | |
| 比重 | 2.80 | 2.45 | 1.45 | 1.50 | 2.30 | 2.10 | ASTM D729 | |
| 硬度，Shore A | 25 | 50 | 15 | 70 | 85 | 78 | ASTM D2240 | |
| 粘度,poise | ﹥5000 | ﹥5000 | 3000 | 2500 | 2500 | 3000 | ASTM D2196 | |
| 適用期，分鐘 | 300 | 300 | 360 | 60 | 60 | 30 | 在23℃時達(dá)到起始粘度兩倍所需的時間 | |
| 固化周期 |
150℃時為 3分鐘 60℃時為 60分鐘 23℃時為 48小時 |
150℃時為 3分鐘 60℃時為 60分鐘 23℃時為 48小時 |
150℃時為 3分鐘 60℃時為 60分鐘 23℃時為 48小時 |
150℃時為 3分鐘 60℃時為 60分鐘 23℃時為 48小時 |
100℃時為 60分鐘 65℃時為 4小時 23℃時為1周 |
23℃時為 48小時 |
Chomerics | |
| 脆化點，℃（℉） | –55(–67) | –55(–67) | –55(–67) | –55(–67) | –75(–103) | –75(–103) | ASTM D2137 | |
| 可提取的硅，％ | 4 | 8.5 | 15 | 1–2 | 未測試 | 未測試 | Chomerics | |
| 導(dǎo)熱性能 | 導(dǎo)熱系數(shù)，W/m-k | 3.00 | 0.90 | 1.20 | 1.20 | 0.95 | 0.90 | ASTM D5470 |
| 熱容，j/g-k | 0.9 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | ASTM E1269 | |
| 熱膨脹系數(shù)ppm/℃ | 150 | 250 | 300 | 300 | 200 | 150 | ASTM E831 | |
| 操作溫度范圍，℃（℉） |
–50～150 (–58～302) |
–50～150 (–58～302) |
–50～150 (–58～302) |
–50～150 (–58～302) |
–70～200 (–94～392) |
–70～200 (–94～392) |
–– | |
| 電氣性能 | 介電質(zhì)強(qiáng)度，Kvac/mm(Vac/mil) | 10(250) | 10(250) | 20(500) | 20(500) | 20(500) | 20(500) | ASTM D149 |
| 體積阻抗，ohm-cm | 10的14次方 | 10的14次方 | 10的13次方 | 10的13次方 | 10的13次方 | 10的13次方 | ASTM D257 | |
| 1000kHz時的介電常數(shù) | 8 | 6.5 | 4.0 | 4.0 | 3.9 | 3.9 | ASTM D150 | |
| 1000kHz時的耗散因數(shù) | 0.010 | 0.013 | 0.001 | 0.001 | 0.010 | 0.010 | Chomerics | |
| 法規(guī) | 易燃性等級（有關(guān)詳細(xì)信息，請參閱UL文件E140244） | 未測試 | HB | 未測試 | 未測試 | 未測試 | 未測試 | UL 94 |
| ROHS兼容 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | Chomerics認(rèn)證 | |
| 滲氣，％TML | 未測試 | 0.17 (0.10) | 0.39 (0.29) | 0.32 (0.21) | 0.40 (0.18) | 未測試 | ASTM E595 | |
| 儲存壽命，自裝運之日起的儲存月數(shù) | 3 | 3 | 3 | 3 | 12 | 6 | Chomerics | |
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√可涂布，可現(xiàn)場固化，可用于填料、灌注、密封、和包裝 √在高導(dǎo)熱率、靈活性和使用便利性等方面具有優(yōu)異的綜合特性 √無需在組件上施加太大的力即可適合不規(guī)則形狀 √隨時可用的芯料系統(tǒng)消除了稱重、混合、和除氣步驟 √有各種套件尺寸和配置，能夠滿足任何應(yīng)用場合（手持式雙筒芯料、Semco管和氣動敷料器） √振動阻尼 |
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1641 √單成分濕固化RTV √在無醋酸環(huán)境下生成 |
1642 √是通用而經(jīng)濟(jì)的熱管理解決方案 √雙組件導(dǎo)熱包封/密封/填縫劑/灌注復(fù)合劑 |
T642 √導(dǎo)熱性能強(qiáng)，使用方式靈活 √最適合底部填充，低滲氣性 |
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T644 √模數(shù)低 √適用于在脆弱電子組件中進(jìn)行熱傳導(dǎo) |
T646 √具有良好的導(dǎo)熱性能 √成本較低 |
T647 √在維持低模數(shù)的情況下具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能 √能流入復(fù)雜幾何體并維護(hù)同組件的緊密接觸 |
產(chǎn)品型號 / Product Model
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