派克固美麗CHO-BOND 導(dǎo)電密封膠和填隙劑 ——剛性環(huán)氧樹脂 ·CHO-BOND 360-20 是一種低成本、易于混合的粘合劑/密封膠，具有較高的搭接剪切粘合強度。用于填充較大的縫隙并且具有很好的熱沖擊阻力。  ·CHO-BOND 360-208 使用純銀和鍍銀銅顆粒混合物的填料，不需要接觸壓力即能產(chǎn)生極好的屏蔽性能，是一種理想的嵌條密封件。它的緩流動性能特別適合用在垂直和過頂?shù)那稐l上。

•  ? 剛性環(huán)氧樹脂

• CHO-BOND 粘合劑	360-20	360-208
  粘合劑	環(huán)氧樹脂	環(huán)氧樹脂
  填料	銀/銅	銀/銅，銀
  混合比(重量比)	1:01	100:33:00
  稠度	中等稠度糊	薄糊
  表現(xiàn)比重	5.0±0.30	4.0±0.40
  最小搭接剪切強度，psi（MPa）	1600（11.04）	1400（9.66）
  最大DC體積電阻率，ohm-cm	0.005	0.01
  使用溫度	-62~100℃	-62~100℃
  高溫固化周期	2.0小時@ 66℃	0.75小時@ 100℃
  室溫固化周期	24小時	24小時
  工作壽命	1.0小時	1.0小時
  貯藏壽命(月)	9	9
  作用區(qū)域，(cm x cm)/g	7.1	9.9
  推薦的厚度，mm	0.25	0.25
  VOC，g/liter	0	0

?硅酮和柔性聚異乙烯

• ?剛性環(huán)氧樹脂

電氣元件粘合

靜電釋放粘合

線路板修理

汽車天線固定、后窗掃霧器固定。

• ?硅酮和柔性聚異乙烯

粘接民用導(dǎo)電彈性體襯料和機殼法蘭

粘合鍍銀鋁填充的EMI襯料和用于提供EMI屏蔽及作為涂料用于提供環(huán)境保護

在裝配前用在金屬表面之間

用于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引線接頭、通道座和臨時性結(jié)構(gòu)

?剛性環(huán)氧樹脂 雙成分的銀、鍍銀銅和鍍銀玻璃填充的粘合劑，在室溫或高溫下固化成固體結(jié)構(gòu)粘接，對銅、青銅、冷軋鋼、鋁、鎂、鎳基合金、鎳、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力。   CHO-BOND 300系列粘合劑 大顆粒(>50um)鍍銀銅的材料非常適合于粘接公差較大的表面，粘接和屏蔽鑄鋁殼體、導(dǎo)管悶頭、過濾器和加工好的金屬機殼等。 硅酮和柔性聚異乙烯 這些單成分非硬化密封膠配制用來屏蔽或密封那些很可能是錯裝或者承受振動、承受扭曲的接點和接縫。關(guān)鍵特點是這種材料能保持粘合處不干裂或者從表面脫開。金屬表面應(yīng)當(dāng)要求用CHO-BOND 底料來預(yù)處理以改善硅酮涂料的粘合力。